沉靡

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该项目确定采用I😶🔽nte🔄l 14A(1.🚇🤲4nm级)先进制🇾🇹。

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在此前的产品规划🤺⁉中,混合键合🚊🇺🇳作为HBM5的必🌑需技术😮沉靡。

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